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有机硅缩合型电子灌封胶

有机硅缩合型电子灌封胶JL168DZ

公布工夫:2017-09-26   点击量:334

有机硅缩合型电子灌封胶JL168DZ
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主要性能特性

1、无侵蚀、无毒性、固化快、流动性好、固化体为下绝缘弹性体、耐下高温(-55~220℃)、防水、防潮、防霉、抗老化;

2、完整固化后呈玄色,可定制成红色、灰色等,固化体可撤除及修复;

3、本产物具有优越的导热及粘合机能,是有事情时会发烧的电子电器产品幻想挑选。

有机硅电子导热灌封胶有机硅缩合型AB胶 LED户外灯具电子电器导热防水胶 是非灰色

缩合型有机硅导热电子灌封胶

二、重要运用

LED照明防水灯具、LED成品、HID电源模块、背光源、电源模块、电子元器件、户外互感器和变压器、耐温要求较下的焚烧线圈的深层灌启。

三、产物性能参数(25℃)

1.根基物性

             型号 
项目

JL168DZ AB

JL168-3 AB

JL168T AB

JL168DZ A 

JL168DZ B 

JL168-3 A 

JL168-3 B 

JL168T A

JL168T B

粘度,厘泊cps

1600~2200

25±10

2500~3000

25±10

5000~6000

25±10

密度g/cm3

1.08~1.12

0.90±0.05

1.2~1.25

0.90±0.05

1.25~1.35

0.90±0.05

混淆比例(重量比)

100

10

100

10

100

10

混淆粘度(A组分:B组分)

1500~2100厘泊(A:B =100:10)

2300~2600厘泊(A:B =100:10)

4800~5800厘泊(A:B =10:1)

固化前提

室温0.5~1小时凝胶1.5~3小时开端固化24小时后完整固化

混合物实用工夫

20~50分钟(可调整)


2.固化物性能

项目                    性能参数

型    号

JL168DZ  AB

JL168-3 AB

JL168T AB

体积电阻系数,Ω·cm

≥2.0×1014

≥2.0×1014

2.0×1014

介电常数,MHZ

3.3

3.5

4.0

邵氏硬度,邵氏A

15~20

30~40

40~45

导热系数【W/(m.k)】

0.6

0.5

0.6

介电消耗

≤0.02(60Hz)

≤0.02(60Hz)

≤0.02(60Hz)

耐击穿电压,KV/m

≥22

≥23

≥30

最大拉伸强度,MPa

2.0

2.2

2.5

扯断伸长率,%

≥200

≥200

≥200

 

 

 

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