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有机硅缩合型电子灌封胶

有机硅缩合型电子灌封胶JL168T

公布工夫:2017-09-26   点击量:299

有机硅缩合型电子灌封胶JL168T
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主要性能特性

1、无侵蚀、无毒性、固化快、流动性好、固化体为下绝缘弹性体、耐下高温(-55~220℃)、防水、防潮、防霉、抗老化;

2、完整固化吃吃不开玄色,可定制成红色、灰色等,固化后可撤除及修复;

3、本产物可做冷热多轮回打击,皆连结稳固的防水机能。

有机硅电子灌封胶JL168T 蒙受多轮回冷热打击 加热泡水无收缩 电子电器防水灌封胶

有机硅电子灌封胶JL168T

--蒙受冷热轮回打击防水测试

二、 产物用处:

重要运用:汽车起动机电路板防水、家用商用电器、LED照明防水灯具、LED成品、HID电源模块、背光源、电源模块、电子元器件、户外互感器和变压器、防水耐温要求下的电子电器深层灌启。

三、产物性能参数(25℃)

1.根基物性 

                 性能参数
项目

A组份(又称A胶)
        JL168T A

B组份(又称B胶)
JL168T B

粘度,厘泊cps

5200~6000

25±10

密度g/cm3

1.10~1.20

0.90±0.05

混淆比例(重量比)

100

10

混淆粘度(A组分:B组分)

5000~5800厘泊(A:B =100:10)

固化前提

室温0.5~1小时凝胶1.5~3小时开端固化24小时后完整固化

混合物实用期

20~50分钟(可调整)

2.固化物性能  

      项 目

性 能

体积电阻系数,Ω·cm

≥1014

介电常数,MHZ

3.3

邵氏硬度,邵氏A

35~42

介电消耗

≤0.02(60Hz)

耐击穿电压,KV/m

≥25

最大拉伸强度,MPa

3.5

扯断伸长率,%

≥200

 

 

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