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LED芯片封装胶

JL6520-混荧光粉胶

公布工夫:2017-10-30   点击量:270

JL6520-混荧光粉胶
  • JL6520-混荧光粉胶
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产品型号:JL6520

色彩:通明

固化前提:150℃/1H 

透光率:≥98%

折射率:1.43

比例:1:1

混淆粘度:4000~5000 

硬度:shoreA70

顺应用处特性:混荧光粉封装光集成模组封装

混荧光粉胶JL6520

 

一、概述

LED封装质料是属于A/B双组份硅酮高温固化胶,是耐用的介电绝缘体,具有优秀的耐候性,适用于LED封装、揭片、模顶、添补、集成光源等封装。

可混荧光粉运用,可进步产物的LM值;进步光效比。

 

二、产物特性

下透光性以下柔韧性;

优秀的抗热老化机能和可见光范围内穿透机能。

取金属和塑料(特别是PPA)优越的粘接机能。

可正在-40℃-200℃下临时运用。

 

三、技术参数

项目

JL6520A

JL6520B

表面

无色通明液体

无色通明液体

粘度(CPS)

6000±200

3000±200

比重(25℃)

1.08±0.01

1.06±0.01

混淆比例

1:1

混淆黏度(CPS)

4500±500

可使用时间,25℃(hrs)

6H

软化前提,80℃/150℃

80℃/1Hr+150℃/2Hr

 

四、固化后特性:

项   目

测试值规格

备   注

硬度

50~60

ShoreA

ShoreA硬度计

弹性系数

5.1

MPa

拉力测试

拉伸强度

6.2

MPa

拉力测试

延长率

80%

 

拉力测试

吸水率,100℃×1hr(%)

0.02

Weight%

100℃滚水/2hrs

折射率(%)

1.43

 

JIS-K-6911

透光率

96%

 

2MM(薄)

 

五、运用工艺

1、将等量的B组份到场等量的A组份中,到场荧光粉(散布粉等),运用玻璃棒大概其他东西搅拌匀称。

2、抽真空,正在-0.090MPA的真空中真空脱泡15-20分钟,排尽气泡后注胶。

3、将胶水点正在芯片上,加温固化。(需正在可使用时间范围内运用,制止配好的胶料虚耗)

 

六、注意事项

1、本品A/B组份混淆后天然排泡工夫很少(凌驾1Hr),发起抽真空脱泡,肯定气泡排尽后再点胶功课。

2、PPA及基板上的潮气也会致使气泡的发生,正在点胶封装前,须加热撤除基板上的潮气,再停止注胶

3、大量运用前请先停止小试,可把握产物的运用技能。

4、某些质料,抑止胶水的固化,以下质料需求分外注重:

l有机锡及有机锡的化合物,含有有机锡催化剂的有机硅橡胶

l硫,聚硫,散砜或其他露硫质料

l胺,氨基或其他露胺质料

l不饱和烃类增塑剂

5、若是对某一种基材或质料是不是会抑止固化存在疑问,发起先做一个相容性实行去测试某一种特定运用的适宜性。若是正在有疑问的基材和固化了的橡胶体界面之间存在已固化的启装料,阐明不相容,会抑止固化。

 

七、贮存事项

1、常温、避阴生存(存储温度正在25℃以下,制止阳光直射)

2、阔别热源及光源。

 

八、包装

1KG /组(A/ 500克;B / 500克)

 


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