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LED芯片封装胶

JL6650-Molding胶

公布工夫:2017-10-30   点击量:243

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  • JL6650-Molding胶

产品型号:JL6650

色彩:通明

固化前提:90℃/30min+150℃/2H

透光率:≥99%

折射率:1.43

比例:1:1

混淆粘度:3000~4000

硬度:shoreA70

顺应用处特性:Molding封装胶

LED灌封模顶硅胶JL 6650AB

 

一、概述

本品是高纯度的双组份热固化型有机硅质料。重要适用于LED的制造中,珍爱芯片和微衔接线路不受外界损伤,反抗情况的净化、湿气、打击、震惊等的影响,可正在普遍的温度(50℃--+200℃)、湿度及其卑劣情况条件下连结其光学特性、物理机械性能和电学机能的稳固。

 

二、产物特性

? 下透光率,下纯度;对PPA粘接性优越,适用范围广;适用于回流焊工艺;

? 固化历程: 热固化,无副产品。铂催化的氢硅烷化历程加成反应(双组份);

? 固化后的树脂:低吸水性,低外面粘性、高光学透明度,下尺寸稳定性。

 

三、技术参数

项目

JL6650 A

JL6650 B

表面

无色通明液体

无色通明液体

粘度(CPS)

5000

4200

比重(25℃)

1.05

1.01

混淆比例

1:1

混淆黏度(CPS)

4500

可使用时间,25℃(hrs)

10H

软化前提,90℃/120℃

85℃/1Hr + 120℃/1Hr

 

四、固化后特性:

项   目

测试值规格

硬度, ShoreA

70

拉伸强度(Mpa)

6.2

消耗因数(MHz)

0.003

折射率(%)

1.43 (JIS-K-6911)

透光率透射率%

99% (波长450nm 1mm薄)

离子含量ppm

Na+

0.2

K+

0.6

Cl-

0.5

 

五、运用工艺

1. 基材外面应当干净枯燥。能够加热去除基材外面的湿气;能够用石脑油、甲基乙基酮肟(MEK)或别的适宜的溶剂洗濯基材外面。不应当运用对基材有消融或侵蚀的溶剂,不应当运用有残留的溶剂。

2. 根据推荐的混淆比例——A:B = 1:1(重量比),正确称量到干净的玻璃容器中,并充裕混淆匀称。运用高速的搅拌装备混淆时,高速搅拌发生的热量有可能使胶的温度降低,从而收缩使用时间。

3. 正在10mmHg的真空下脱出气泡。一样平常正在分派封装质料之前脱出气泡。凭据需求正在分派后也能够增添脱气泡的顺序。

4. 为包管胶料的可操作性,A、B混淆后请正在10小时内用完。

5. 加热固化,典范的固化前提是:正在85℃条件下加热1小时后,再正在150℃条件下加热4小时。增添固化工夫或进步固化温度能够进步粘接机能。

 

六、贮存事项

1、常温、避阴生存(存储温度正在25℃以下,制止阳光直射)

2、阔别热源及光源。

 

七、包装

本品分A、B双组份包装。

本品用玻璃瓶或塑料瓶包装,规格有500g、1000g包装。

本品包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。

本产物阐明内容所载是基于本公司的实行效果,只供应做参考用处。客户运用本产物时应先自行测试各项机能,并因应自己之施工装备工艺作出恰当调解。任何欠妥运用本产物后而致使的间接或直接丧失,本公司将不会负担卖力。


 


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