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LED芯片封装胶

JL6550-SMD揭片封装胶

公布工夫:2017-10-30   点击量:260

JL6550-SMD揭片封装胶
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产品型号:JL6550

色彩:通明

固化前提:80℃/1H+150℃/2H 

透光率:≥98%

折射率:1.43

比例:1:1

混淆粘度:3200~3800

硬度:shoreA65

顺应用处特性:SMD揭片封装用胶

SMD揭片封装硅胶 JL6550

 

一、概述

本产物是SMD揭片LED封装硅胶,分A、B双组份包装,A,B胶均为无色通明液体,A、B两组分离开能够临时贮存。固化后有优越的弹性,耐下高温,可正在-50℃~+200℃局限內临时运用,耐大气老化等机能。本产物的技术指标经300℃的强化实行后不转变, 无龟裂,无软化。

 

二、产物特性

硅胶固化后无色通明胶状体,对金属及PPA胶有肯定的粘附性,密封性优越。

具有优秀的电气绝缘性能和耐下高温机能(-50℃~+200℃)。

适用于SMD揭片LED封装。

 

三、技术参数

项目

JL6550 A

JL6550 B

表面

无色通明液体

无色通明液体

粘度(CPS)

5000

2000

比重(25℃)

1.05

1.01

混淆比例

1:1

混淆黏度(CPS)

3500±300

可使用时间,25℃(hrs)

4H

软化前提,80℃/150℃

80℃/1Hr+150℃/2~3Hr


 

四、固化后特性:

项   目

测试值规格

备   注

硬度

65

ShoreA

ShoreA硬度计

吸水率,100℃×1hr(%)

0.02

Weight%

100℃滚水/2hrs

折射率(%)

1.43

 

JIS-K-6911

透光率

96%

 

450nm,1cm

五、运用工艺

1、混淆比例:A:B是1:1比重混淆搅拌10分钟。

2、真空消泡20分钟,置于真空下脱泡,使胶料中残留的氛围脱除清洁,以避免影响其气密性。

3、正在注胶前,请将支架预热150℃:30分钟以上除潮,

4、固化前提,先80℃烤1个小时,然后升温到150℃烤2-3小时,分段固化可有用处理气泡题目,同时可完整固化。

5、胶体固化后经270℃的回流焊,对PPA及金属的粘附和密封性连结优越。

 

六、注意事项

必需搅拌匀称,不然影响固化物性能,应正在4小时运用终了,可获得最好结果。

运用JL6550A/B揭片LED封装时,应注重制止取以下物资打仗:

1、有机锡化合物和别的有机金属化合物。

2、露有机锡化合物的硅酮橡胶。

3、硫磺,多硫化合物,散砜和别的露硫质料。

4、胺,氨基甲酸乙脂或别的露胺质料。

5、不饱和烃增塑剂。

 

七、贮存事项

1、常温、避阴生存(存储温度正在25℃以下,制止阳光直射)

2、阔别热源及光源。

 

八、包装

1KG /组(A/ 500克;B / 500克)

本产物阐明内容所载是基于本公司的实行效果,只供应做参考用处。客户运用本产物时应先自行测试各项机能,并因应自己之施工装备工艺作出恰当调解。任何欠妥运用本产物后而致使的间接或直接丧失,本公司将不会负担卖力。


 

 


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