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LED芯片封装胶

JL9066-硅凝胶

公布工夫:2017-10-30   点击量:250

JL9066-硅凝胶
  • JL9066-硅凝胶

产品型号:JL9066

色彩:通明

固化前提:90℃/1H+150℃/3H

透光率:≥98%

折射率:1.43

比例:1:1

混淆粘度:4000~4500

硬度:shoreA70

顺应用处特性:COB(集成)或模组封装硅胶

JL9066大功率LED透镜无隔层添补胶

 

一、产物特性

l 下透光性,优秀的防潮,耐臭氧,耐辐射,耐天气老化等特性。

l 优秀的抗热老化机能,可正在-40℃~150℃临时运用。

l 稀奇适用于大功率LED封装。

l 透镜处置惩罚剂合营运用后,对PC透镜粘接越发优秀,无隔层取。

 

二、用处

稀奇合适大功率LED的透镜添补

 

三、技术参数

特性

性能指标

A

B

固化前

表面

无色通明液体

无色通明液体

粘度(25℃ cps 厘泊)

1000

1120

密度(g/cm3)

1.01

1.01

推荐
工艺

混淆比例(重量比)

1 :1

混淆后粘度(25℃,cps)

1050

室温可使用时间(25℃)

2Hr

最好固化前提

室温6Hr~2Hr大概80℃.30mins

固化后

比重(25℃)

1.01

延长率(%)

200

针入度(1/10mm)

50

折光率@450nm

1.425

透光率

≥95%

 

四、运用工艺

1、将A组份和B组份和抑制剂依运用量按比例称好,正在清洁的容器内充裕搅拌,混淆匀称。

2、将混淆好的胶液抽真空,正在-0.090MPA的真空中真空脱泡5-10分钟,排尽气泡后注胶。

 

五、注意事项

1、正在注胶前将支架及透镜预热150度30分钟以上除潮,可有用防备气泡题目,注胶时,出胶速度恰当,以避免发生气泡。烘烤时刻只管颠倒烘烤,削减气泡等固化不良。

2、倒出来的胶料只管不要倒回瓶内,制止倒错和净化瓶中未运用的胶料。

3、调配好的胶水较长时间不用时,请立刻密封好,以避免外面吸潮而形成产品品质不良的征象。

4、某些质料,抑止胶水的固化,以下质料需求分外注重:

l 有机锡及有机锡的化合物,含有有机锡催化剂的有机硅橡胶

l 硫,聚硫,散砜或其他露硫质料

l 胺,氨基或其他露胺质料

l 不饱和烃类增塑剂

 

六、贮存事项

1、常温、避阴生存(存储温度正在25℃以下,制止阳光直射)

2、阔别热源及光源。

 

七、包装

1KG /组 (A / 500克 ;B / 500克)


 


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