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LED芯片封装胶

JL6635-集成&模组封装硅胶

公布工夫:2017-10-30   点击量:294

JL6635-集成&模组封装硅胶
  • JL6635-集成&模组封装硅胶
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产品型号:JL6635

色彩:通明

固化前提:90℃/1H+150℃/3H

透光率:≥98%

折射率:1.43

比例:1:1

混淆粘度:4000~4500

硬度:shoreA70

顺应用处特性:COB(集成)或模组封装硅胶

集成COB硅胶JL 6635A/B

 

一、概述

本产物是大功率LED公用硅胶,专业为集成COB所开辟的加温固化有机硅胶质料。A、B胶均为无色通明液体,离开能够临时贮存。固化后有优越的弹性,耐下高温,可正在-50℃--+200℃局限內临时运用。本产物的技术指标经300℃的强化实行后, 无龟裂、不软化、透光率下、热稳定性好、应力小、不黄变、耐大气老化,吸湿性低等特性。

 

二、产物特性

? 胶体呈无色通明状体,对PPA及金属有极好的粘附和密封性。

? 具有肯定硬度,合适用于平面无透镜集成型大功率LED封装。

? 具有优秀的电气绝缘性能和耐下高温机能(-50℃~200℃).

? 胶水固化后经由270℃的高温回流焊,胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍旧优越。

 

三、技术参数

项目

JL6635 A

JL6635 B

表面

无色通明液体

无色通明液体

粘度(CPS)

6000±200

3000±200

比重(25℃)

1.08±0.01

1.06±0.01

混淆比例

1:1

混淆黏度(CPS)

4300

可使用时间,25℃(hrs)

4~5H

软化前提,80℃/150℃

80℃/1Hr + 150℃/2~3Hr

 

四、固化后特性:

项   目

测试值规格

硬度, ShoreA

60~65

热膨胀系数PPM/℃(TMA)

322

拉伸强度MPa

6.1

吸水率100℃×1hr(%)

0.02 (100℃滚水/2hrs)

折射率(%)

1.5 (JIS-K-6911)

透光率透射率%

96% (波长450nm 2mm薄)

 

注:A、B胶两组分1:1运用,运用行星式重力搅拌机(自公转搅拌脱泡机)搅拌匀称便可点胶。大概正在45℃下于10mmHg的真空泵下脱除气泡便可运用。发起正在枯燥无尘情况中操纵消费。

五、运用工艺

1.差别的封装工艺,发起用差别的配比,会得到更好的结果。消费贴片式(1210、3528、5050等)LED、集成型大功率LED。 其配比为A:B=1:1。

2.将AB胶搅拌5~10分钟,然后加热到45℃真空脱泡15分钟阁下。

3.正在点胶时胶连结45℃,同时将支架预热150℃60分钟以上除潮,尽快正在支架没有吸潮前(除湿后3-4小时内)启胶。封胶后请搜检支架内的胶是不是有气泡,若有,要将气泡扫除。

4.烘烤体式格局,80℃烘烤1小时,然后将温度进步到150℃烘烤2-3小时以进步胶的固化率。

 

六、注意事项

? AB胶必需搅拌匀称,不然影响固化物性能;

? 胶水搅拌后正在4-5H内将胶运用终了,3H内完成结果最好

? 某些质料、化学制剂、固化剂和增塑剂能够抑止凝胶体质料的固化。这些最值得注重的物资包孕:

1、有机锡和别的有机金属化合物

2、硫、散硫化物、聚砜类物或别的露硫物品

3、胺、聚氨酯橡胶大概露氨的物品

4、亚磷大概含亚磷的物品

5、某些助焊剂残留物

? 若是对某一种基材或质料是不是会抑止固化存在疑问,发起先做一个相容性实行去测试某一种特定运用的适宜性。若是正在有疑问的基材和固化了的橡胶体界面之间存在已固化的启装料,阐明不相容,会抑止固化。

 

七、贮存事项

1、阴凉枯燥处储存,储存期为6个月(25℃)。

2、胶体的A、B组份均须密封生存,警惕正在运输历程中走漏。

3、此类产品属于非危险品,可按一样平常化学品运输。

 

八、包装

本品分A、B双组份包装。

本品用玻璃瓶或塑料瓶包装,规格有500g、1000g包装。

本品包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。

本产物阐明内容所载是基于本公司的实行效果,只供应做参考用处。客户运用本产物时应先自行测试各项机能,并因应自己之施工装备工艺作出恰当调解。任何欠妥运用本产物后而致使的间接或直接丧失,本公司将不会负担卖力。

 

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